山东IT新闻网 2008-07-18 15:24:11 作者:zhangpeng 编辑:张鹏
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【山东IT新闻网 硬件频道】收到相关消息称：AMD将打算在2009年第二季度推出两款芯片组，其中一款是RD890 GDDR3，集成的则是RS880，南桥芯片组将采用SB800，以替代目前的780G+SB750。
这两款新的芯片组都将支持AM2+和AM3接口，在IGP图形性能方面将有很大的提升，AMD打算采用RV710作为集成图形核心，不过目前没法正式确认。
同时据称DDR3内存价格将在明年有很大幅度的下跌，所以对DDR3内存的支持就显得非常的重要，这两款芯片组将实现从DDR2向DDR3转换。
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