BTX标准遇冷的原因分析

山东IT新闻网 2007-09-18 15:37:21 作者:CBI 编辑:左新虎　论坛交流

　　早在2004年，英特尔公司就推出了平衡技术扩展（BTX）规范，包括了对主机板、机箱、散热器及电源等组件作出进一步改良，以面对当年处理器频率不断提升、寻求更佳的系统散热设计，英特尔公司期望它最终能够替代ATX成为工业标准。

　　然而迄今为止的3年多时间里，BTX规范并未得到业界的广泛支持。BTX的设计初衷是为了配合NetBurst架构和Pentium 4处理器大幅度的频率提升，以保证机箱内的散热质量。随着NetBusrt架构让位Core架构，散热问题已经不再如此严重，业界对BTX的热情自然也开始降温了。由于处理器频率及功耗并没有预期的提升，加上市面上难以找寻基于BTX规格而设计的零售配件，导致了BTX标准遇冷。

　　1、BTX标准架构特点：
　　由于BTX架构与ATX架构在结构上区别较大，主板、机箱不能通用。BTX主板的生产、机箱散热系统、导风槽的设计等与ATX架构不能兼容。在INTEL对BTX不再大力支持后，后续产品的升级、扩展都将碰到问题。

　　2、散热需求分析：
　　BTX是Intel在04年提出的电脑平台新架构，当时Intel 单核处理器的功耗最高已达到115w；ATX结构的机器在搭配高功耗cpu时出现散热瓶颈，所以BTX由当时提出。BTX架构从产生到现在，一直没有发展起来，主要原因有以下几方面：①CPU演变。制造工艺从90纳米发展为65纳米，单核发展到双核。由于结构优化和工艺的进步，在增加芯片集成度的同时发热功耗却降低了，功耗由100瓦以上到现在的65w、35w。②ATX架构的进一步发展。Intel针对Prescott核心的P4处理器提出的机箱散热标准（CAG1.1）的机箱，后来Intel又提出了TAC1.1规范，即在CPU上方位置设计导风管，从而最终使得CPU上方温度降低，这两点使得ATX架构搭配高端CPU散热不再是问题。③BTX散热器结构和成本问题，BTX散热部件主要是散热器和风道。由于散热孔在前面板，散热器要采用侧吹方式，而且散热片的间距不能过密，所以体积通常都比较大、成本高。风道一般固定在机箱上，连接进风口和散热器。机箱结构布局稍有不同，风道就不能通用。

　　3、供货以及备料方面
　　由于BTX所支持的为窄板设计，不同于普通的ATX主板，加上现有BTX主板厂家生产线不是非常成熟，所以对用户端来讲，需要非常长的供货周期，不适宜大批量供货。现在BTX用户需求非常小，就使得部件的应用方面存在使用风险。